Vue d'Ensemble
Système Embarqué VIA Mobile360 L900
Accélérez la mise sur le marché des applications de pointe pour les véhicules autonomes et l’assistance à la conduite avec le système embarqué VIA Mobile360 L900. Doté d’un facteur de forme compact et robuste, de capacités avancées de capture et de traitement vidéo en temps réel et d’une prise en charge de jusqu’à neuf caméras de qualité automobile, ce système puissant et évolutif offre la solution ultime pour les utilisateurs les plus exigeants en matière de conduite autonome, de connaissance de la situation et de sécurité des opérateurs de véhicules.
Matériel
Au cœur du VIA Mobile360 L900 se trouve le module Jetson TX2 comprenant le processeur NVIDIA Dual-Core Denver 2 64 bits, ARM® Cortex®-A57 MPCore et une architecture GPU NVIDA Pascal ™ à 256 cœurs avec 256 cœurs NVIDIA CUDA.
Avec son boîtier compact mesurant seulement 240 mm (L) x 53 mm (H) x 180 mm (P) (9,45 x 2,09 x 7,09), le VIA Mobile360 L900 offre un fonctionnement fiable même dans les véhicules les plus encombrés. Une multitude de fonctionnalités d’E / S, notamment neuf connecteurs FAKRA pour l’entrée caméra, un port HDMI, deux ports USB 3.0, un port de bus CAN, des ports DIO et COM et un emplacement pour carte Micro SD, permet des options d’extension flexibles pour les caméras, écrans et autres capteurs et périphériques.
Combinant Wi-Fi, GPS et BT 4.1 intégrés avec un port Gigabit Ethernet et un emplacement pour carte SIM, le système offre de riches options de connectivité. Les autres caractéristiques comprennent une mémoire LPDDR4 de 8 Go intégrée, une mémoire flash eMMC de 32 Go, deux baies SATA HDD / SDD de 2,5 pouces et un port pour casque et micro.
Logiciel
Le VIA Mobile360 L900 prend en charge Linux Kernel 4.4. Une large gamme de services de personnalisation de logiciels qui accélèrent la mise sur le marché et minimisent les coûts de développement sont également disponibles
Accessoires
Le système embarqué VIA Mobile360 L900 prend en charge un nombre croissant d’accessoires, notamment des caméras FOV-40 ° et FOV-190 ° de qualité automobile et un choix d’écrans tactiles résistants de 7″ et 10,1″. Tous les accessoires ont passé avec succès des procédures de test et de validation internes rigoureuses pour la compatibilité, la fiabilité et les performances.
Personnalisation
Avec sa conception évolutive et robuste, le VIA Mobile360 L900 offre une solution flexible et performante qui peut être personnalisée pour une variété illimitée d’applications de conduite autonome et de sécurité embarquée.
Contactez-nous pour savoir comment nous pouvons personnaliser le VIA Mobile360 L900 pour répondre à vos exigences spécifiques d’installation et de déploiement.
Fiche Technique
Procurez-vous la Version PDF de la fiche technique, ou parcourez les informations ci-dessous:
| Nom du Modèle | VIA Mobile360 L900 |
|---|---|
| Processeur | NVIDIA Dual-Core Denver 2 64-bit CPU and ARM® Cortex®-A57 MPCore |
| Mémoire Système | 8GB LPDDR4 RAM |
| Stockage | 32GB eMMC flash memory 2 M.2 slot (PCIe NVMe) 2 2.5" SATA HDD/SSD storage bays |
| Graphique | NVIDIA Pascal™ GPU architecture with 256 NVIDIA CUDA Cores |
| Connectivité sans Fil | Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac + BT 4.1 combo LGA GPS module MAX-7C-0 u-blox 7 GNSS |
| Audio | Realtek ALC5658 Audio Codec |
| HDMI | Integrated HDMI 2.0 transmitter supports 4K display |
| Expansion I/O | 1 miniPCIe slot (USB only) |
| Panneau a Avant I/O | 2 USB 3.0 ports 1 Micro USB 2.0 port (for debugging) 1 Micro SD card slot 1 SIM card slot 2 2.5" HDD/SSD bays 1 Power button |
| Panneau Arrière I/O | 1 HDMI port 1 DIO port 1 COM port 1 CAN bus port 1 Gigabit Ethernet port 9 FAKRA connectors for camera-in 1 Headphone and Mic-in connector 4 Antenna connectors for Wi-Fi/BT, 4G, GPS 1 4-pole Phoenix 9V~36V DC-in 1 2-pole Phoenix 12V DC-out |
| Source de Courant | 9V~36V DC-in with IGN 12V DC-out |
| Système d'Opération | Linux Kernel 4.9 |
| Température de Fonctionnement | -20°C ~ 60°C |
| Température de Stockage | -20°C ~ 60°C |
| Humidité d'Exploitation | 0%~95% @ 40°C (non-condensing) |
| Construction Mécanique | Aluminum alloy to cover Metal chassis housing |
| Dimensions | 240mm (W) x 53mm (H) x 180mm (D) (9.45" x 2.09" x 7.09") |
| Poids | 3.0kg (6.61lbs.) |
| Conformité | FCC |
Téléchargements
Documentation du VIA Mobile360 L900
| Document | Version | Date |
|---|---|---|
| Manuel de l'Utilisateur | v1.00 | 2020-12-04 |
Commande
Informations de commande du VIA Mobile360 L900
| Numéro de Pièce | System Built-in CPU | Description |
|---|---|---|
| M360-900-1Q20A1 | NVIDIA Dual-Core Denver 2 and Quad-Core ARM A57 | Fanless mobile system with NVIDIA Dual-Core Denver 2 and Quad-Core ARM A57 Processor, 8GB LPDDR4 RAM, HDMI, 2 USB 3.0, Micro USB 2.0 (debugging), DIO, COM, CAN bus, Gigabit Ethernet, 9 FAKRA connectors for camera-in, Wi-Fi, Bluetooth 4.1, GPS, SIM card slot, Micro SD card slot, 2 M.2 slots, 2 2.5" SSD/HDD bays ,12V DC-out, 9V~36V DC-in with IGN |
Accessoires optionnels du VIA Mobile360 L900
| Numéro de Pièce | Description |
|---|---|
| Accessoires | |
| 99G40-08121Z | 1.0MP FOV-40 720p CMOS automotive-grade camera |
| 99G40-08140Z | 1.0MP FOV-190 720p CMOS automotive-grade camera |
| 99G33-230396 | 10M FAKRA cable |
| 99G33-230406 | 15M FAKRA cable |
| Accessoires d'Affichage | |
| 99G73-01034C | 10.1” Resistive touch monitor (1280x800) |
| 99G73-01030C | 7” Resistive touch monitor (1280x800) |
| Accessoires sans Fil | |
| M360-LTE2-Q1USA1 | 4G LTE/DC-HSPA+/EGPRS Mobile broadband full-size miniPCIe module (For North America Regions) |
| Options de Montage | |
| M360-SBKT-00A1 | Mounting bracket kit (337.2mm x 185mm x 62mm) |
*Disclaimer for California, USA: Perchlorate Material – Special handling may apply. Visit https://dtsc.ca.gov/perchlorate/ for more information.
